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近期半(ban)導體(ti)板塊(kuai)業績(ji)爆(bao)發，AI芯(xin)片(pian)需(xu)求等催(cui)化劑(ji)不斷。市(shi)(shi)場人(ren)士認(ren)為，隨著物(wu)聯網、汽車電子的發展(zhan)將帶來巨大新(xin)興市(shi)(shi)場需(xu)求，中國將不僅是(shi)全球最大的下游需(xu)求和(he)加(jia)工市(shi)(shi)場，依托政府政策支持，未來10年我國將成為全球半(ban)導體(ti)芯(xin)片(pian)行(xing)業發展(zhan)最快的地(di)區，板塊(kuai)也(ye)將孕育A股科技龍頭(tou)。

　　半導體概念火熱

　　截(jie)至(zhi)上周(zhou)五收盤(pan)，3D傳(chuan)感指(zhi)數(shu)(shu)大漲(zhang)2.14%，在概(gai)念指(zhi)數(shu)(shu)中排位(wei)第一；芯片國產(chan)化、3D打印、傳(chuan)感器指(zhi)數(shu)(shu)漲(zhang)幅也極(ji)為靠前(qian)，分別上漲(zhang)1.98%、1.06%和(he)0.86%……當(dang)天，凡是與(yu)“芯片”沾(zhan)邊的(de)題材概(gai)念均受(shou)投資者熱烈追捧，景嘉(jia)微、通富微電(dian)、聚(ju)燦光電(dian)、金運激光等股(gu)票強勢漲(zhang)停。

　　伴隨(sui)著上一輪計算機(ji)與互聯網的技術革命迅速(su)發展起(qi)來的芯(xin)片產業，由于(yu)全球化帶(dai)來的國際分(fen)工，近年(nian)來，在(zai)國內(nei)下游(you)消費市場快速(su)放量以及相對低廉的勞(lao)動力成本優勢下，國內(nei)芯(xin)片產業開始(shi)崛起(qi)。

　　對于近(jin)(jin)期半導體(ti)題材(cai)集(ji)體(ti)走強，華(hua)泰證券認為有兩方(fang)面原因：一是(shi)下游需(xu)求(qiu)景氣度(du)提升(sheng)，業(ye)績快速增長，相關企業(ye)三季(ji)度(du)銷(xiao)售額、營業(ye)利潤、凈利潤等明(ming)顯提升(sheng)；二是(shi)產(chan)業(ye)趨勢(shi)向(xiang)上、熱(re)點頻出，如近(jin)(jin)期人(ren)工(gong)智(zhi)能板塊熱(re)點從下游向(xiang)上游轉(zhuan)移，這是(shi)由于各領域AI算法(fa)已(yi)經發展到(dao)一定水平(ping)，可以解決(jue)適用領域的(de)問題，某些成(cheng)熟(shu)領域算法(fa)不(bu)再是(shi)核心(xin)問題，反而是(shi)運算能力在(zai)(zai)決(jue)定產(chan)品的(de)性(xing)能，因此上游硬件需(xu)求(qiu)和要(yao)求(qiu)都(dou)在(zai)(zai)提升(sheng)。電(dian)子產(chan)品許多林谷(gu)都(dou)出現(xian)類似(si)現(xian)象，表現(xian)為軟件端業(ye)態豐富拉動(dong)硬件端需(xu)求(qiu)增長。

　　在LED芯(xin)片(pian)領(ling)域，新一(yi)(yi)輪擴產(chan)(chan)令國(guo)內產(chan)(chan)商話(hua)語權(quan)逐漸提升。隨著國(guo)內企業競(jing)爭力增強，以三安(an)、華燦為代(dai)表的(de)中(zhong)國(guo)LED廠商目前已經(jing)成(cheng)為國(guo)內LED芯(xin)片(pian)主導者，2016年國(guo)產(chan)(chan)LED芯(xin)片(pian)占比達76%，LED芯(xin)片(pian)出口率進一(yi)(yi)步提升。10月(yue)26日，京東方(fang)在成(cheng)都舉行第六代(dai)柔性(xing)AMOLED生產(chan)(chan)線量產(chan)(chan)儀式。這條(tiao)柔性(xing)屏生產(chan)(chan)線不僅是京東方(fang)首條(tiao)，也是國(guo)內收條(tiao)柔性(xing)屏生產(chan)(chan)線。平安(an)證(zheng)券認為，LED芯(xin)片(pian)將(jiang)迎來新一(yi)(yi)輪擴產(chan)(chan)高峰。

　　兩主線覓股尋金

　　無論是在(zai)國內還是國外，AI芯片的研發都在(zai)如(ru)火如(ru)荼地進行(xing)。據(ju)(ju)第三(san)方數據(ju)(ju)顯示，2016年(nian)中國人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)市(shi)場(chang)規(gui)模達(da)到96.61億(yi)元(yuan)，增(zeng)長率(lv)為37.9%，2017年(nian)將(jiang)達(da)到135億(yi)元(yuan)，增(zeng)長41.2%，有(you)望在(zai)2018年(nian)市(shi)場(chang)規(gui)模突破200億(yi)元(yuan)，達(da)到205.3億(yi)元(yuan)。人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)在(zai)教(jiao)育、醫療、養老、環(huan)境保護、城市(shi)運行(xing)、司(si)法服務(wu)等(deng)領域有(you)著廣泛應用。

　　西南證券(quan)認為，國(guo)內(nei)芯片產業(ye)崛起具有(you)必然性。根據(ju)波(bo)特的國(guo)家(jia)競爭優(you)勢理論(lun)：從(cong)要素條(tiao)件來(lai)看(kan)，勞動力成本(ben)低(di)；從(cong)需(xu)求條(tiao)件來(lai)看(kan)，消費市場空間(jian)大；從(cong)產業(ye)生態群來(lai)看(kan)，已經有(you)長三角、環渤(bo)海、珠三角三大集成電路(lu)產業(ye)聚集區域；從(cong)公司戰略來(lai)看(kan)，政(zheng)策(ce)高度重視與支持加速產業(ye)的發展。

　　華泰(tai)證券(quan)認為，2016年全(quan)球(qiu)(qiu)集(ji)(ji)成電(dian)路行業(ye)(ye)除設備(bei)業(ye)(ye)增(zeng)速為13%外，設計、制造、封測、材料市(shi)(shi)(shi)場(chang)規(gui)模增(zeng)長率(lv)均(jun)小于(yu)(yu)10%，而中國IC設計、制造、封測、材料和設備(bei)市(shi)(shi)(shi)場(chang)的增(zeng)長率(lv)分別為24%、25%、13%、10%和31%，均(jun)顯(xian)著高于(yu)(yu)全(quan)球(qiu)(qiu)市(shi)(shi)(shi)場(chang)的增(zeng)長率(lv)。隨(sui)著全(quan)球(qiu)(qiu)集(ji)(ji)成電(dian)路廠商在中國建廠導(dao)致全(quan)球(qiu)(qiu)產能東(dong)移，本土(tu)集(ji)(ji)成電(dian)路企業(ye)(ye)將(jiang)迎來黃金發展(zhan)十年。

　　結合(he)產(chan)業鏈(lian)分(fen)析，西南證券建議(yi)，布局方向上，重點關(guan)注(zhu)細分(fen)領(ling)域(yu)行(xing)業格局較為明朗(lang)、受益邏輯確定性較高(gao)(gao)的(de)子行(xing)業以及相(xiang)關(guan)龍(long)頭上市公司。其認為，未來國內(nei)芯片產(chan)業的(de)發(fa)(fa)展路(lu)徑(jing)有(you)兩條(tiao)(tiao)：一是可以通過海外(wai)收購，提高(gao)(gao)核(he)心(xin)技(ji)術；二(er)是依靠(kao)國內(nei)天時(shi)地(di)利條(tiao)(tiao)件對內(nei)加速(su)整合(he)，擴大(da)(da)產(chan)業鏈(lian)地(di)位。在(zai)當前物聯(lian)網技(ji)術不斷(duan)落(luo)地(di)、可穿戴設備、VR頭盔/眼鏡、無人機等智能(neng)硬件芯片應用不斷(duan)擴大(da)(da)的(de)市場條(tiao)(tiao)件下，國內(nei)芯片產(chan)業有(you)著巨大(da)(da)的(de)發(fa)(fa)展潛力(li)。

　　關注芯片國(guo)產(chan)化(hua)趨勢，華泰證券(quan)推(tui)薦(jian)兩條布局主線：一是半導體固定投資(zi)(zi)，隨(sui)著產(chan)業投入加(jia)(jia)大，預計未來兩到三年內，相關資(zi)(zi)本支(zhi)出將(jiang)達(da)到高峰；二是半導體封測和制(zhi)造商，受半導體產(chan)業化(hua)向亞洲轉移的影(ying)響，加(jia)(jia)上有基金支(zhi)持，積(ji)極收購國(guo)外(wai)優質資(zi)(zi)產(chan)、封測和制(zhi)造實力將(jiang)快速加(jia)(jia)強。

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