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加速關鍵產品技術攻關 縮小與世界先進水平差距

　　系列政策將補集成電路產業短板

　　到2030年，產業鏈主要環節將達國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊

　　《經(jing)濟參考報(bao)》記(ji)者(zhe)日前從工(gong)信部等權威部門(men)獲悉，為推進《國(guo)家集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)推進綱要(yao)》落地(di)，我(wo)國(guo)將針對集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)先進工(gong)藝(yi)和智能傳感(gan)器創新(xin)能力不足等問題，出臺一系列(lie)政策“組合拳”，加速多(duo)個(ge)重點關鍵產(chan)(chan)(chan)品和技術的(de)攻關，以(yi)此促進我(wo)國(guo)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)快速健康發展，并縮(suo)小我(wo)國(guo)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)和世界(jie)先進水(shui)平的(de)差距。

　　據介(jie)紹，我國繼續組織(zhi)實(shi)施“芯火”創(chuang)新(xin)計劃(hua)，打(da)造(zao)(zao)一批集(ji)成(cheng)電路產業(ye)創(chuang)新(xin)平(ping)臺，推(tui)(tui)(tui)動(dong)技(ji)術(shu)(shu)、人才、資金(jin)、市場(chang)等(deng)產業(ye)要素集(ji)聚；推(tui)(tui)(tui)動(dong)建(jian)(jian)設智(zhi)能傳感器國家(jia)(jia)級(ji)(ji)創(chuang)新(xin)中(zhong)(zhong)心建(jian)(jian)設，打(da)造(zao)(zao)8英(ying)寸共性技(ji)術(shu)(shu)開發平(ping)臺，攻(gong)克(ke)高深(shen)寬比加工(gong)(gong)技(ji)術(shu)(shu)、圓(yuan)片級(ji)(ji)鍵(jian)合(he)等(deng)關鍵(jian)技(ji)術(shu)(shu)；加快組建(jian)(jian)IC先進工(gong)(gong)藝國家(jia)(jia)級(ji)(ji)創(chuang)新(xin)中(zhong)(zhong)心建(jian)(jian)設，攻(gong)關5納米及以下(xia)工(gong)(gong)藝共性技(ji)術(shu)(shu)等(deng)；指導信息(xi)光電子(zi)(zi)創(chuang)新(xin)中(zhong)(zhong)心落實(shi)建(jian)(jian)設方案(an)(an)，重點(dian)建(jian)(jian)設Ⅲ-Ⅴ族高端光電子(zi)(zi)芯片、硅光集(ji)成(cheng)芯片、高速光器件(jian)測試(shi)封裝等(deng)產品工(gong)(gong)藝平(ping)臺，攻(gong)關400G硅光器件(jian)等(deng)關鍵(jian)技(ji)術(shu)(shu)；加快落實(shi)印(yin)刷(shua)及柔性顯示創(chuang)新(xin)中(zhong)(zhong)心建(jian)(jian)設方案(an)(an)，開展大尺(chi)寸印(yin)刷(shua)、量(liang)子(zi)(zi)點(dian)印(yin)刷(shua)等(deng)關鍵(jian)技(ji)術(shu)(shu)研發，實(shi)現樣機開發研制；繼續落實(shi)《國家(jia)(jia)集(ji)成(cheng)電路產業(ye)推(tui)(tui)(tui)進綱要》，推(tui)(tui)(tui)動(dong)重點(dian)關鍵(jian)型號CPU、FPGA等(deng)重大破局性部署。

　　隨著我國(guo)信息化發(fa)(fa)展進(jin)(jin)程加(jia)速，以及“互聯網+”、“智(zhi)能(neng)制(zhi)造”戰略的(de)穩步推進(jin)(jin)，各(ge)界對集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)品和(he)技術的(de)需(xu)求也與日俱增。一方(fang)(fang)面(mian)，我國(guo)對集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展高(gao)度重(zhong)視，從(cong)2014年開始，先后出臺《國(guo)家(jia)集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展推進(jin)(jin)綱(gang)要(yao)》等一系(xi)列(lie)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)政策，同時(shi)國(guo)家(jia)制(zhi)造強國(guo)建設戰略咨詢委(wei)員(yuan)會還(huan)(huan)將集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)列(lie)入(ru)重(zhong)點發(fa)(fa)展產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)名單；另一方(fang)(fang)面(mian)，我國(guo)集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)和(he)世界先進(jin)(jin)水平尚(shang)有差距，除了(le)每年需(xu)要(yao)花巨額資金進(jin)(jin)口各(ge)類(lei)集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)品和(he)技術外，集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)短(duan)板還(huan)(huan)極大(da)制(zhi)約了(le)信息基礎、高(gao)端裝備制(zhi)造等產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)發(fa)(fa)展。

　　目(mu)前，各界對加速集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)關(guan)(guan)鍵產(chan)(chan)品和技術攻關(guan)(guan)的(de)呼聲越(yue)來(lai)越(yue)高。近期(qi)，工(gong)信部(bu)就(jiu)召開(kai)了(le)(le)重(zhong)大(da)短板裝(zhuang)備座談(tan)會，明確提出了(le)(le)通過(guo)推進重(zhong)點工(gong)程(cheng)，來(lai)提升(sheng)集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)、航(hang)空航(hang)天(tian)等重(zhong)點產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)技術和發(fa)展(zhan)水平。據知情專家(jia)介(jie)紹，集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)領域后續產(chan)(chan)業(ye)(ye)政策將主要(yao)集(ji)(ji)(ji)中在集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)設計、集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)制造、集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)封(feng)(feng)裝(zhuang)、封(feng)(feng)裝(zhuang)設備及(ji)(ji)材料(liao)4個(ge)核心領域，涉及(ji)(ji)桌面CPU、嵌(qian)入式CPU、儲存(cun)器等核心產(chan)(chan)品，以及(ji)(ji)光刻技術、多芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)等關(guan)(guan)鍵技術的(de)生產(chan)(chan)和研發(fa)。一旦這些領域取得重(zhong)大(da)突破，我國集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)，不但能夠邁上新的(de)臺階，還(huan)能大(da)大(da)縮小和國際先進水平之(zhi)間的(de)差距。

　　據國(guo)(guo)家制(zhi)造強國(guo)(guo)建設戰(zhan)略咨詢委員會制(zhi)定的(de)產(chan)業(ye)(ye)發展目標，到2020年(nian)我(wo)國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)與國(guo)(guo)際(ji)先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)水平(ping)(ping)的(de)差距將逐步縮(suo)小，全行業(ye)(ye)銷售收入年(nian)均增速超過20%，移動智(zhi)能終端、網絡通信、云計算、物聯(lian)網、大(da)數據等重(zhong)點領域(yu)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)涉及技(ji)術(shu)達(da)到國(guo)(guo)際(ji)先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)水平(ping)(ping)，16/14nm制(zhi)造工(gong)藝實(shi)現(xian)規模量(liang)產(chan)，封裝(zhuang)(zhuang)測試技(ji)術(shu)達(da)到國(guo)(guo)際(ji)領先(xian)(xian)水平(ping)(ping)，關鍵裝(zhuang)(zhuang)備(bei)和材(cai)料進(jin)(jin)(jin)入國(guo)(guo)際(ji)采購(gou)體(ti)系，基本建成(cheng)技(ji)術(shu)先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)、安全可靠的(de)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)體(ti)系；到2030年(nian)，集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)主要(yao)環節達(da)到國(guo)(guo)際(ji)先(xian)(xian)進(jin)(jin)(jin)水平(ping)(ping)，一(yi)批企(qi)業(ye)(ye)進(jin)(jin)(jin)入國(guo)(guo)際(ji)第一(yi)梯(ti)隊，產(chan)業(ye)(ye)實(shi)現(xian)跨(kua)越式(shi)發展。

　　中國(guo)工程院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)士、國(guo)家集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)咨詢委員會委員沈昌(chang)祥向(xiang)《經濟參考(kao)報》記者介紹，目前我(wo)國(guo)每(mei)年的(de)集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)品進(jin)口(kou)金(jin)額已(yi)超過(guo)石油(you)進(jin)口(kou)金(jin)額，大量關(guan)(guan)鍵核心產(chan)品和技(ji)術均(jun)需進(jin)口(kou)，這不僅(jin)制約了我(wo)國(guo)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)(ye)的(de)整(zheng)體(ti)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)水平，也制約了和信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)(ye)緊密相關(guan)(guan)的(de)其(qi)他產(chan)業(ye)(ye)的(de)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)。例如，目前我(wo)國(guo)智(zhi)能(neng)手機(ji)行業(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)迅猛，但(dan)包括(kuo)CPU、存儲器(qi)、各類感應元(yuan)器(qi)件(jian)在內的(de)集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)品均(jun)為(wei)進(jin)口(kou)。這使得國(guo)內手機(ji)企業(ye)(ye)生(sheng)產(chan)的(de)智(zhi)能(neng)手機(ji)附加值低，因(yin)此在產(chan)業(ye)(ye)內無法占據(ju)主導地位，收入更難(nan)實現提(ti)升。

　　沈昌祥認為，一旦(dan)關鍵產品和技術實現突破(po)和國(guo)產化，我國(guo)集成電路產業和信(xin)息產業的發展都將實現質的飛(fei)躍，不但(dan)能夠擺脫受制于(yu)人(ren)的被(bei)動局(ju)面(mian)，還有助于(yu)在國(guo)際市場(chang)取得話語權和市場(chang)主導權。

　　國(guo)(guo)家(jia)制造強國(guo)(guo)建設戰略咨(zi)詢委員會預測，隨著關(guan)鍵產品和(he)技術完成攻關(guan)和(he)國(guo)(guo)產化，到(dao)“十三五(wu)”末(mo)，國(guo)(guo)產集成電路產品和(he)技術的(de)市場占有(you)(you)率有(you)(you)望提升30個(ge)百分點，產品和(he)技術將滿足(zu)約(yue)50%的(de)國(guo)(guo)內市場需求，意(yi)味著國(guo)(guo)產集成電路產品和(he)技術的(de)銷(xiao)售收入(ru)將增長(chang)約(yue)500億美(mei)元。

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