國內(nei)半導體(ti)圈的IPO熱度延(yan)續到(dao)了再融(rong)資(zi)市場。據中(zhong)國證券(quan)報(bao)記者(zhe)不完全統計,截至10月11日,年(nian)內(nei)已有19家(jia)半導體(ti)概念A股(gu)公司(si)披露定(ding)增預案(不含(han)收(shou)購資(zi)產(chan)配套融(rong)資(zi))或(huo)發行可(ke)轉債預案,按募資(zi)規模上限計算,擬合計融(rong)資(zi)416.27億(yi)元。其(qi)中(zhong),8月份以來就(jiu)有10起,募資(zi)258億(yi)元。
從募資(zi)(zi)投向看,為(wei)把(ba)握5G、AI、物聯網等技術帶來的(de)市(shi)場機遇,不少(shao)(shao)公司擬將資(zi)(zi)金投入相關領域的(de)研(yan)發及產業化;同時,受益于半導體產業景氣(qi)回(hui)暖,不少(shao)(shao)公司擬投入重(zhong)(zhong)金擴(kuo)大產能。此外(wai),在國內(nei)高(gao)度(du)重(zhong)(zhong)視產業鏈安全性和穩定性的(de)當下,資(zi)(zi)金涌(yong)向“自主可(ke)控”領域的(de)態勢明(ming)顯。
募資熱度不減
最新(xin)一起的(de)主角是紫(zi)光(guang)國微。10月(yue)8日(ri)晚,紫(zi)光(guang)國微發(fa)(fa)布(bu)公(gong)告(gao)稱,擬(ni)發(fa)(fa)行規(gui)模(mo)不超(chao)過15億(yi)元的(de)可(ke)轉(zhuan)換(huan)公(gong)司(si)債券(quan),募集資金凈(jing)額(e)將用于新(xin)型高端安全系列芯片(pian)研(yan)發(fa)(fa)及產(chan)業化項(xiang)目(mu)、車載控(kong)制器芯片(pian)研(yan)發(fa)(fa)及產(chan)業化項(xiang)目(mu),以及補充(chong)流動資金,擬(ni)分別投入募集資金6億(yi)元、4.5億(yi)元和4.5億(yi)元。
按季度(du)統計,上述19起(qi)預案中,一季度(du)有(you)4起(qi),二季度(du)有(you)5起(qi),三季度(du)有(you)9起(qi),四季度(du)目前有(you)1起(qi)。其(qi)中,14家公司為(wei)定增融資(zi),募資(zi)上限為(wei)349億元;5家發(fa)行可轉(zhuan)債,募資(zi)上限為(wei)67億元。
其中(zhong)(zhong)不(bu)乏大額募(mu)(mu)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)的公司(si)。中(zhong)(zhong)微(wei)公司(si)定增融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)上限為100億元,募(mu)(mu)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)凈額用于中(zhong)(zhong)微(wei)產(chan)業化基地建設(she)項目(mu)、中(zhong)(zhong)微(wei)臨(lin)港總部和研發(fa)中(zhong)(zhong)心項目(mu)及科技儲備(bei)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)金項目(mu),擬(ni)(ni)分別投入(ru)募(mu)(mu)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)金額為31.7億元、37.5億元和30.8億元。長電(dian)(dian)科技定增融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)上限為50億元,募(mu)(mu)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)凈額用于年(nian)產(chan)36億顆(ke)高密(mi)度(du)集成電(dian)(dian)路(lu)及系(xi)統級封裝模塊項目(mu)、年(nian)產(chan)100億塊通信用高密(mi)度(du)混合集成電(dian)(dian)路(lu)及模塊封裝項目(mu)、償(chang)還銀行貸款及短期融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)券項目(mu),擬(ni)(ni)分別投入(ru)募(mu)(mu)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)金額為26.60億元、8.4億元和15億元。
值得(de)一提的(de)是,除(chu)了定增融(rong)資(zi)上(shang)限50億(yi)元的(de)方案(an)于日前獲證監(jian)會受理外,長電科技已在9月(yue)3日收到(dao)交易商(shang)協會出具的(de)《接受注(zhu)冊(ce)通知(zhi)書(shu)》,同意接受公司超短(duan)期融(rong)資(zi)券注(zhu)冊(ce),注(zhu)冊(ce)金額達(da)到(dao)35億(yi)元,注(zhu)冊(ce)額度自通知(zhi)書(shu)落(luo)款之(zhi)日(2020年8月(yue)26日)起2年內(nei)有(you)效(xiao),在注(zhu)冊(ce)有(you)效(xiao)期內(nei)可分期發(fa)行。
強調自主可控
華為事件發(fa)生后,國內關于建立“自主可控”的集成電路(lu)產(chan)業鏈的呼聲不斷,尤其是設備與材料環節(jie),這在(zai)上述19家(jia)公司(si)披露的預案中亦有體(ti)現,力(li)圖攻克我國“卡脖子”的技術領(ling)域(yu)。
據了(le)解,作(zuo)為(wei)半(ban)(ban)導體領域技術(shu)壁壘(lei)最(zui)高的(de)材料之一(yi),光(guang)刻(ke)膠國產化任重道(dao)遠。光(guang)刻(ke)膠生(sheng)產工藝復雜(za),技術(shu)壁壘(lei)較高,長年被日(ri)本、歐美企業(ye)壟斷。高端光(guang)刻(ke)膠更是我國半(ban)(ban)導體產業(ye)鏈上缺(que)失(shi)的(de)一(yi)環,長期以(yi)來一(yi)直依賴進口,從國家發展戰(zhan)略和行業(ye)安全上考(kao)慮,都必須(xu)盡(jin)快填補這一(yi)空白(bai)。
上海新陽表示(shi),“集成電(dian)路(lu)制造(zao)用(yong)高(gao)端光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)研(yan)發、產(chan)業化項(xiang)(xiang)目”致力于在我國(guo)建設實(shi)現高(gao)端光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)的產(chan)業化,充分(fen)滿(man)足(zu)了我國(guo)集成電(dian)路(lu)產(chan)業對基礎材(cai)料(liao)的迫切要求。本項(xiang)(xiang)目產(chan)品(pin)能(neng)夠填補國(guo)內(nei)空(kong)白,保證國(guo)內(nei)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)供應的安(an)全(quan)性及產(chan)業鏈的完整性和穩定(ding)性。晶瑞股份表示(shi),實(shi)施“集成電(dian)路(lu)制造(zao)用(yong)高(gao)端光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)研(yan)發項(xiang)(xiang)目”能(neng)夠疏通行業“閉(bi)塞(sai)”的產(chan)業環境,對振(zhen)興國(guo)內(nei)半導體材(cai)料(liao)產(chan)業,促(cu)進產(chan)品(pin)升級換代具有重要意義。
長川科技表示,作(zuo)為測(ce)(ce)試(shi)設備(bei)(bei)的(de)重(zhong)(zhong)要組成(cheng)(cheng),目(mu)前國(guo)產(chan)自主(zhu)品牌探針(zhen)臺(tai)的(de)產(chan)業(ye)化仍(reng)近乎于空白(bai),本土廠商仍(reng)處于市場導(dao)入(ru)階段。集成(cheng)(cheng)電路(lu)設備(bei)(bei)是集成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展的(de)重(zhong)(zhong)要基石,專用設備(bei)(bei)高度(du)依賴進口(kou)不僅(jin)嚴重(zhong)(zhong)影響(xiang)我國(guo)集成(cheng)(cheng)電路(lu)的(de)產(chan)業(ye)發(fa)展,也(ye)對我國(guo)電子信息安全造成(cheng)(cheng)重(zhong)(zhong)大隱患。公(gong)司在現有集成(cheng)(cheng)電路(lu)專用測(ce)(ce)試(shi)設備(bei)(bei)技術的(de)基礎上,把(ba)握當(dang)前國(guo)家對于關鍵(jian)集成(cheng)(cheng)電路(lu)設備(bei)(bei)國(guo)產(chan)化的(de)契(qi)機,對探針(zhen)臺(tai)領(ling)域進行業(ye)務布局。
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